SMT(Surface Mount Technology)焊接是一種常見(jiàn)的電子元器件焊接技術(shù),其中,推力檢驗是SMT焊接中的一項重要檢驗標準,用于檢測焊點(diǎn)的牢固程度。[敏感詞]介紹SMT焊接推力檢驗標準。
一、常見(jiàn)物料及推力標準有:
0402器件(推力標準≥0.55kgf)、0603器件(≥1.00kgf)、0805器件(≥2.1kgf)、1206器件(≥2.5kgf)、SIM連接器(≥4kgf)、SOT23(≥1.5kgf)、SOP5 IC(≥2kgf)、SOP6 IC(≥2kgf)、晶體(≥2.0kgf)、RF連接器(≥3kgf)、開(kāi)關(guān)(≥3.5kgf)、POGPIN連接器(≥5kgf)、電池連接器(≥3.5kgf)、耳機(按插拔方向推力)(≥5.5kgf)、USB插座(按插拔方向推力)(≥5.5kgf)、TF卡座(≥4.5kgf)、紐扣電池(≥2.5kgf)、多腳芯片(8腳及以上)(≥2kgf)、BGA芯片(≥2.5kgf)
注:除指定的推力方向外,其余均以器件較長(cháng)的一面進(jìn)行推力。
二、SMT焊接推力檢驗標準主要包括以下幾個(gè)方面:
1.檢驗設備:推力檢驗設備應該符合相關(guān)標準,具有穩定的測試性能和準確的測試結果。常用的推力檢驗設備包括萬(wàn)能試驗機、推力機等。
2.檢驗方法:推力檢驗應該按照相關(guān)標準進(jìn)行,常用的檢驗方法包括靜態(tài)推力檢驗和動(dòng)態(tài)推力檢驗。靜態(tài)推力檢驗是指在一定的推力下,檢測焊點(diǎn)是否松動(dòng)或脫落;動(dòng)態(tài)推力檢驗是指在一定的頻率和振幅下,檢測焊點(diǎn)是否松動(dòng)或脫落。消除阻礙芯片邊緣的其他元器件,選用博森源推拉力測試機,將儀器歸零,≤30度角進(jìn)行推力試驗;當推力機達到推力標準時(shí),檢查元器件是否脫焊。
3.檢驗標準:推力檢驗標準應該符合相關(guān)標準,常用的標準包括IPC-A-610、J-STD-001等。這些標準規定了焊點(diǎn)的最小推力值、推力施加的位置和方向、推力施加的時(shí)間等。
4.檢驗結果:推力檢驗的結果應該符合相關(guān)標準,常用的結果判定標準包括合格、不合格和邊緣合格。如果焊點(diǎn)的推力值大于或等于規定的最小推力值,則判定為合格;如果焊點(diǎn)的推力值小于規定的最小推力值,則判定為不合格;如果焊點(diǎn)的推力值在最小推力值和邊緣合格值之間,則判定為邊緣合格。
總之,SMT焊接推力檢驗是SMT焊接中的一項重要檢驗標準,用于檢測焊點(diǎn)的牢固程度。在進(jìn)行推力檢驗時(shí),應該按照相關(guān)標準進(jìn)行,選擇合適的檢驗設備和方法。