芯片剪切力是指在芯片制造過(guò)程中,將芯片從晶圓上剪切下來(lái)所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結構、尺寸等因素有關(guān)。
芯片剪切示意圖:測試芯片剪切力需要使用推拉力測試儀器,如下圖:
設備由傳感器、夾具、機架、顯微鏡、推桿、推刀(拉鉤)等組成,在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品,剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸,在垂直于芯片或基板的一個(gè)邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類(lèi)型的封裝。由于封裝結構會(huì )妨礙芯片的剪切力測試。當規定要采用本試驗方法時(shí),需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區和填充區。
剪切速度:芯片剪切過(guò)程中應保持恒定速率,并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。
一、目的:確保SMT紅膠制程的剪切力能符合客戶(hù)要求;防止運輸或過(guò)波蜂爐時(shí)掉件。
二、范圍:全公司紅膠制程適用。
三、內容:
剪切力測試方法:
1.IPQC每小時(shí)對每條線(xiàn)的PCBA板在固化爐后取1枚置于常溫中冷卻。
2.確保PCBA板完全冷卻后,用推(拉)力測試儀對PCBA板上的電阻、電容、三極管、集成塊等進(jìn)行剪切力測試。
3.測試時(shí)對著(zhù)元件的橫向面呈0~15角度逐漸用力測試。
4.讀出推(拉)力測試儀上的指針數據,如能滿(mǎn)足以下條件時(shí)為合格。
類(lèi)型尺寸:
(1)0603型
(2)0805型
(3)1206型
(4)三極管/(二極管)
(5)IC類(lèi)
5.把測試的位置與實(shí)測值記錄在《SMT剪切力測試記錄日報表》上。
6.如發(fā)現剪切力不夠時(shí)及時(shí)反饋給生產(chǎn)、工程部改善并對已生產(chǎn)之PCBA板返工處理。
四、失效判據
倒裝芯片剪切強度(無(wú)底填充器件)
使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應按公司計算,小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點(diǎn)數..............................
當有規定時(shí),應記錄造成分離時(shí)的剪切力數值,以及分離或失效的主要類(lèi)別:
a)焊點(diǎn)材料或基板焊接區(適用時(shí))的失效;
b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點(diǎn)處[敏感詞]的芯片或基板失掉一部分;
c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區與芯片或基板分離)。