半導體封裝用全自動(dòng)化多功能推拉力測試機,可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線(xiàn)拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校、電子電路失效分析與測試。
標準工作臺X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米(可選配100毫米/200移動(dòng)平臺);運動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒;Y方向可承受最大力100公斤力;Z方向最大行程75毫米;運動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒;可承受最大力100公斤力(可選配500公斤大推力)。左右各一個(gè)搖桿方便操作機器運行和軟件操作;強大的資料處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式,方便、實(shí)用。弧線(xiàn)形設計便于調整的顯微鏡支架和60X放大的顯微鏡。穩定耐用的LED照明光源,操作簡(jiǎn)單,中英文相互轉換。測試模塊均采用智慧數位閉環(huán)設計;測試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù);傳感器采用精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù),具有強大的資料處理及資料運算方法的硬件體系來(lái)保證測試資料的穩定性和可靠性。
優(yōu)勢:
1、驅動(dòng):采用日本松下伺服馬達驅動(dòng),提供穩定,寬幅可調的轉速驅動(dòng),高轉速,低振動(dòng),高速定位。
2、傳動(dòng):采用高精度滾珠螺桿輪傳動(dòng),高效率,高剛性,變形小,低噪聲;
3、導向:采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導向,耐磨同軸性極佳;
4、驅動(dòng):采用日本松下伺服馬達驅動(dòng),提供穩定,寬幅可調的轉速驅動(dòng),高轉速,低振動(dòng),高速定位。
5、位移測量:采用日本LINE高脈沖(10000r/p)光電編碼器測量位移,高達:0.0001mm;
6、力值測量:采用進(jìn)口高精密防爆型拉壓荷重元,精度:0.03%F.S
7、機架外罩:采用冷軌鋼板剪折成形,并經(jīng)靜電噴涂處理,耐腐防銹富有質(zhì)感;
8、機臺底座:采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工、拼焊而成,并經(jīng)專(zhuān)業(yè)鉗工水準儀作水平定位處理,堅固耐用,表面經(jīng)靜電噴涂處理,耐腐防銹富有質(zhì)感。