電子產(chǎn)品在我們的日常生活中越來(lái)越普及,例如手機、平板、導航儀、電子書(shū)、學(xué)習機等,在生產(chǎn)各類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),往往需要對電子產(chǎn)品中的注塑件等進(jìn)行推拉力測試,以檢測有些部件的破壞性或可靠性。
金球推拉力測試機用于半導體、光電、電路板組裝行業(yè),適用于所有的拉力和推力測試,可達到高精度,高重復性,高再現性。今天,深圳博森源電子主要給大家分享推拉力測試機的金球推力標準。
推力定位測試動(dòng)作:
深圳博森源電子作為推拉力測試技術(shù)的研發(fā)開(kāi)發(fā)者,LB8600系列創(chuàng )立的模塊設計理念讓配置更靈活,從而使之成為單一或多功能應用都具很高性?xún)r(jià)比的推拉力測試系統。具體應用包括:線(xiàn)拉力,球推力,絲帶黏附力,冷拔球,和更專(zhuān)業(yè)的螺栓拔力等等。LB8600推拉力測試機高達90%的市場(chǎng)占有率,使得它已經(jīng)成為半導體、光電和電路板組裝行業(yè)的選用測試設備。合作客戶(hù)有:比亞迪、汕頭大學(xué)、康佳、大族激光、恒寶股份、麥克韋爾股份等。
以上就是內容就是關(guān)于推拉力測試機的金球推力標準及定位測試動(dòng)作,了解更多金球推拉力測試機產(chǎn)品及解決方案,博森源咨詢(xún)熱線(xiàn):13925295819,或訪(fǎng)問(wèn)公司官方網(wǎng)站:http://m.qhddyysxb.com/
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推力定位測試動(dòng)作:
微焊點(diǎn)強度測試儀:
推金球時(shí)推刀的基本位置:
1.推球高度h:最低不能接觸到焊盤(pán)表面,最高不能超過(guò)球焊點(diǎn)高度的一半。
2.推球后的幾種情況的判定:
A.金球剝離,無(wú)金屬殘留,判定PASS
B.金球剝離,有少量金屬殘留,判定PASS
C.金球剝離有彈坑,判定FAIL
D.推刀與芯片表面接觸,表面金屬層脫離芯片,判定FAIL
E.僅部分金球剝離,判定FAIL
F.金球剝離,表面金屬層部分脫落,判定FAIL
金球推力標準:球徑與推力對應曲線(xiàn)圖深圳博森源電子作為推拉力測試技術(shù)的研發(fā)開(kāi)發(fā)者,LB8600系列創(chuàng )立的模塊設計理念讓配置更靈活,從而使之成為單一或多功能應用都具很高性?xún)r(jià)比的推拉力測試系統。具體應用包括:線(xiàn)拉力,球推力,絲帶黏附力,冷拔球,和更專(zhuān)業(yè)的螺栓拔力等等。LB8600推拉力測試機高達90%的市場(chǎng)占有率,使得它已經(jīng)成為半導體、光電和電路板組裝行業(yè)的選用測試設備。合作客戶(hù)有:比亞迪、汕頭大學(xué)、康佳、大族激光、恒寶股份、麥克韋爾股份等。
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