上一篇我們給大家介紹了幾種應用常見(jiàn)的失效模式，今天做一下自動(dòng)推拉力測試儀應用中失效模式分析和失效機制。

影像辦識協(xié)助執行影像量測或定義所得結果的失效模式。對于球推力和線(xiàn)拉力，智慧影像演算法計算殘留鍵結材質(zhì)在區域內的百分比，并依規范定義出失效模式。

有三種方式對結果進(jìn)行分級

影像辦識

分級運行

自動(dòng)分級

一、影像辦識

快速地檢視獲得的影像并指定其失效模式。也可以量測線(xiàn)或形狀 (矩形, 圓, 橢圓), 或：

距離

長(cháng)度

圓面積

矩形面積

對于更進(jìn)階的影像辦識,，過(guò)濾， 分割， 外形偵測，您可以使用自動(dòng)影像辦識系統(AOI)。 AOI使您可以分析測試結果并量測物件間的特微和角度。

二、分級運行

一個(gè)更具效率且可靠的分級方式是執行分級運行功能. 操作員在一批測試完成后做一次進(jìn)行分級, 使用顯微鏡或攝像頭. 或可選擇, 自動(dòng)影像辦識系統。

三、全自動(dòng)分級

操作員不需在自動(dòng)化測試完成后進(jìn)行評級。有影像軟體與深度學(xué)習， 訓練神經(jīng)網(wǎng)路為您做影像處理是有可能的。 借由事先定義失效模式，影像偵測可執行全自動(dòng)分級。

失效機制

故障機制的原理：第二個(gè)球的旋轉不是自由的。這需要在接觸點(diǎn)處滑動(dòng)一些，因為球在接觸點(diǎn)變形。當行中的第二個(gè)球發(fā)生故障時(shí)，其受限的運動(dòng)會(huì )產(chǎn)生多數焊接故障，即使第一個(gè)球剪切了它。排中第三個(gè)球的運動(dòng)受到的限制較少，因為它由第二個(gè)球加載，而可以輕易移動(dòng)。第三排的負載突然釋放導致這些球飛出。因此，在第一行被推掉后，我們又回到了加載狀態(tài)。第一個(gè)球也可能在第三個(gè)球推掉后飛走，但它確實(shí)傾向于粘在推刀上。在這種情況下，會(huì )在行中的第四個(gè)球處重復循環(huán)。請注意，典型重要的推力高度相對于通常由前一個(gè)球測試的球并不太重要。因此，估計剪切高度在球高 1% 到 15% 之間是可以接受的。
芯片的開(kāi)發(fā)與進(jìn)步構成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設計需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會(huì )導致組件彼此的形狀及其粘合強度發(fā)生變化。

三種設計使測試變得困難：

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率

薄芯片隨芯片和基板翹曲

硅直接粘合到硅或其他類(lèi)似材料上（增加粘合強度）

（1）降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率與剪切測試有關(guān)。 實(shí)際問(wèn)題是隨著(zhù)芯片變薄，將測試負載區域減少到粘合區域。推刀將測試載荷施加到芯片的側面區域。

當芯片較薄時(shí)，施加測試載荷的區域較小。隨著(zhù)芯片厚度的減小，會(huì )出現這一點(diǎn)，推刀和芯片之間的測試應力，比粘結應力更早達到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不測量粘接強度。 

（2）薄芯片隨芯片和基板翹曲

翹曲的芯片和基板會(huì )增加芯片上的變形負載 ，從而導致其在粘合失效之前斷裂。

（3）硅直接粘合到硅或其他類(lèi)似材料上（增加粘合強度）

由于粘接的面積遠大于測試載荷的面積，因此芯片將在粘接前的測試載荷施加點(diǎn)失效。因此，通常無(wú)法測試這樣的樣品。