引線(xiàn)鍵合作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個(gè)過(guò)程。引線(xiàn)鍵合是最常見(jiàn)一種鍵合方式。這種封裝方式是最早出現的，雖然是第一代技術(shù)，但是直到現在也有很多芯片使用這種方式來(lái)封裝，就是因為技術(shù)成熟，成本低。近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)對更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，對引線(xiàn)鍵合技術(shù)提出了更高的要求，因此引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量檢測成為了保證半導體封裝質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。本文詳細闡述引線(xiàn)鍵合中強度試驗推拉力機的測試方法。

一、推力強度試驗

1. 有殘金 2. 無(wú)殘金或殘金面積小于 PAD 面積的 25%

2. 拉力強度試驗

一般斷點(diǎn)在 ? 為最佳(焊接性最佳) ，斷點(diǎn)在 ? 者最多(弧頸最脆弱) ，斷點(diǎn)在 ? 者表示機臺條件或L/F平面度不佳 ，斷點(diǎn)在 ? 及 ? 者，NG停機 ，斷點(diǎn)在 ? ? 者停機確認且推力大多數偏低

當鉤針(HOOK)放在線(xiàn)弧最高點(diǎn)時(shí)，球頸受力遠大于縫點(diǎn)，當鉤針?lè )旁诰€(xiàn)弧中心點(diǎn)時(shí)，兩側比較均勻，但因角度關(guān)系，縫點(diǎn)受力會(huì )略大于球頸部分，當θ1=θ2時(shí)，兩側受力均等 θ=0°時(shí)受力最大(即 F=F1 or F=F2)，θ愈小 F1orF2的垂直分力愈大，即F愈大同樣5g的拉力，LOOP愈高兩側受力愈輕。

選擇引線(xiàn)鍵合推拉力測試機時(shí)，博森源建議可以考慮以下幾個(gè)方面：

1. 功能- 首先要考慮測試機的功能，特別是是否有引線(xiàn)鍵合強度的測試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動(dòng)切換模組的測試機，以便進(jìn)行多種測試。

2. 精度- 微小產(chǎn)品封裝測試的精度要求相對較高，因此要選擇具有高精度的測試機。確保測試機可以準確測量并記錄測試結果。

3. 智能性- 現代測試機通常具有智能化功能，可以自動(dòng)校準、設置測試參數，并在測試完成后生成報告。這可以提高工作效率并減少操作錯誤的風(fēng)險。

4. 設備穩定性- 選擇知名品牌的測試機，確保設備的質(zhì)量和可靠性。好的品牌通常有良好的售后服務(wù)和技術(shù)支持，可以及時(shí)解決可能出現的問(wèn)題。

5. 成本- 最后，還要考慮測試機的成本。根據預算范圍，選擇適合的測試機型號。