鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線(xiàn),是微電子封裝的關(guān)鍵材料之一,目前應用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等,其中銀鍵合絲由于導電性能優(yōu)良、成本顯著(zhù)低于金絲、線(xiàn)材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優(yōu)點(diǎn),成為替代金絲較為理想的鍵合絲材料之一。
對于鍵合絲而言,影響其鍵合性能(成球性、焊線(xiàn)挑斷力及斷點(diǎn)位置、焊球推力、電極損傷等)的因素較多,包括成分、斷裂負荷、延伸率、熱影響區長(cháng)度、鍵合參數和環(huán)境氣氛等。
鍵合后采用LB-8600推拉力機進(jìn)行挑斷力和焊球推力測試,每組樣品分別測試至少10條焊線(xiàn)的挑斷力和焊球推力并取其平均值。采用連續變倍體式顯微鏡觀(guān)察第一焊點(diǎn)電極的金擠出情況并計數,以金擠出焊點(diǎn)數占焊點(diǎn)總數的百分比(金擠出率)表征各組參數下的金擠出情況。采用掃描電子顯微鏡觀(guān)察銀鍵合絲拉伸測試后的斷裂面形貌。
焊球推力用的是什么儀器?
測試儀器選用:推拉力測試機
博森源電子的LB-8600使用范圍廣泛,可以根據需求訂制。
推力標準是多少?
XY軸絲桿有效行程:100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm,最大測試力100KG
Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,最大測試力20KG
功能:
1.設備整體結構采用五軸定位控制系統,X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學(xué)的獨特設計,多方位的保護措施,左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動(dòng),讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。
2.高可達200KG的堅固機身設計,Y軸測試力值100KG,Z軸測試力值20KG 。
3.智能工位自動(dòng)更換系統,減少手工更換模塊的繁瑣性,同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性。
4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結合獨特的力學(xué)算法,使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性 。
5.LED智能燈光控制系統,當設備空閑狀況下,照明燈光自動(dòng)熄滅,人員操作時(shí),LED照明燈開(kāi)啟。