推拉力機可應用于軟性印刷線(xiàn)路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線(xiàn)路板（FPC）焊點(diǎn)、線(xiàn)路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強度測試。特列適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試 驗、保持力試驗。測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線(xiàn)拉力，金絲延升力。依據JISZ3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試，90度針對電子零件剪斷力測試。按照試驗類(lèi)型的不同，劃分。

以下就是推拉力測試機各種測試類(lèi)型的匯總。

一、拉力測試

?金/鋁線(xiàn)拉力測試

?非破壞性拉力測試（無(wú)損拉克）

?鋁帶拉力測試

?非垂直（任何角度）拉力測試

?夾金/鋁線(xiàn)拉力測試

?夾元件拉力測試

?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測試

?引腳疲勞拉力測試

二、推力測試

?推金/鋁線(xiàn)測試

?非破壞性推力測試（無(wú)損拉克）

?錫/金球推力測試

?錫球整列推力測試

?錫球矩陣推力測試

?芯片推力測試

?鋁帶推力測試

三、剝離測試

?鋁帶剝離測試

?非破壞性拉力測試（無(wú)損拉克）

以上所用測試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測試，設備總體系統精度達到0.1%以下（公開(kāi)標稱(chēng)0.25%）。完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。

包括國內目前興起的led封裝業(yè)和國內傳統的半導體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所。

推拉力測試機測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，測試傳感器采用自動(dòng)量程設計，分辨率高，適用行業(yè)十分廣泛，希望大家可以參考了解。

封裝推拉力測試機測試機持點(diǎn)：

1.廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載標準及專(zhuān)用裝置來(lái)進(jìn)行高達500公斤的剪切力測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。

2.圖像采集系統

快速和簡(jiǎn)單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動(dòng)化。

3.XY平臺

標準的XY平臺為160mm,可満足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。
推拉力測試機是一種用于測量材料在受力作用下的推拉性能的設備。它通過(guò)施加力量并測量物體的反應來(lái)評估物體的強度、耐久性和穩定性。廣泛應用于各個(gè)行業(yè)，如材料科學(xué)、工程、制造業(yè)等領(lǐng)域。在測試過(guò)程中，可以進(jìn)行多種不同類(lèi)型的測試，以確保物體的質(zhì)量和性能符合預期要求。