一、半導體封裝
是指將芯片、金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體進(jìn)行封裝,形成半導體器件或集成電路。
常見(jiàn)的半導體封裝技術(shù)有:
1.Flip-chip(倒焊芯片):在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。
2.FQFP(小引腳中心距QFP):通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP。
3.CPAC(球頂陣列載體):美國Motorola公司對BGA的別稱(chēng)。
二、LED封裝
是指將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。
常見(jiàn)的LED封裝技術(shù)有:
1.表面組裝(貼片)式(SMD)。
2.COB全稱(chēng)是chip-on-board,即板上芯片封裝。
三、推拉力測試儀器可以實(shí)現哪些力學(xué)數據?
拉力、下壓力、剝離撕裂力、推力、量測
四、測樣實(shí)際測試案例
焊線(xiàn)拉力、載帶拉力、引腳拉力、焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力、錫球剪切力、焊球剪切力、芯片剪切力、晶圓凸塊剪切力、微凸塊剪切力
五、測試流程
樣品準備、夾持固定、施加力加載、數據采集和分析等步驟
六、設備特點(diǎn)
1.多功能用途
2.大功率
3.智能保護
4.智能控制
5.操作簡(jiǎn)單
6.堅固耐用
7.性?xún)r(jià)比高
七、我們的保障
1.專(zhuān)業(yè)研發(fā)
雄厚的高科技硏發(fā)團隊,10幾項國家專(zhuān)利,擁有10年以上測試行業(yè)經(jīng)驗。
2.企業(yè)資質(zhì)
ISO9000、科技型中小企業(yè)、研究機構和各類(lèi)院校合作企業(yè)。
3.方案評估
材料測試擁有超過(guò)18,000項標準。但適合您的解決方案只有一個(gè)!無(wú)論何種行業(yè),我們都能給您匹配到2-3項解決方案。
4.技術(shù)支持
技術(shù)工程師可終身解決您在測試期間可能遇到的棘手問(wèn)題。老客戶(hù)將得到優(yōu)先響應。
5.可靠數據
對試驗機、測試參數和用戶(hù)信息進(jìn)行連續記錄,每一項測試都符合嚴格的標隹,因此測試結果透明且可追朔,放心。
6.升級服務(wù)
隨著(zhù)新技術(shù)的出現,您的試驗儀器可以得到改進(jìn),以跟上不斷增長(cháng)的試驗和行業(yè)需求。