引線(xiàn)鍵合是電子產(chǎn)品中使用的一種突出的互連機制，包裝行業(yè)幾乎95%的設備是通過(guò)電線(xiàn)連接的。這些電線(xiàn)充當在有源電子電路和引線(xiàn)框架之間傳輸功率和信號的路徑。在引線(xiàn)接合工藝中使用的引線(xiàn)材料是金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）。目前，由于電路設計的進(jìn)步，正在進(jìn)行優(yōu)化接合參數的測試，深受電子封裝行業(yè)的影響。所做的測試包括引線(xiàn)鍵合拉力測試和引線(xiàn)鍵合剪切測試。另一方面，在球柵陣列（BGA）中已經(jīng)報道了剪切試驗的模擬封裝。利用多功能推拉力測試機對引線(xiàn)鍵合剪切試驗。三種類(lèi)型線(xiàn)材之間的比較金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）被用來(lái)評估材料對應力響應的影響。
       材料屬性：
       

       利用引線(xiàn)鍵合剪切試驗機對引線(xiàn)鍵合電子封裝的可靠性和鍵合強度進(jìn)行了測試。設計了一個(gè)三維非線(xiàn)性有限元模型來(lái)模擬在平面焊盤(pán)上進(jìn)行引線(xiàn)鍵合剪切試驗時(shí)鍵合引線(xiàn)的應力響應。采用多功能推拉力對金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）三種類(lèi)型的線(xiàn)材測試進(jìn)行了比較，以仔細觀(guān)察線(xiàn)材在引線(xiàn)鍵合剪切試驗中對鍵合引線(xiàn)應力響應的影響。

       引線(xiàn)鍵合的應力響應圖如下：

                                                                                                    金線(xiàn)接合的應力響應圖

                                                                                                    鋁線(xiàn)接合的應力響應圖

                                                                                                     銅線(xiàn)鍵合的應力響應圖

       對平坦焊盤(pán)表面的線(xiàn)焊剪切試驗進(jìn)行了模擬。這個(gè)測試引線(xiàn)材料對引線(xiàn)鍵合剪切試驗中應力響應的影響。總結如下：

       1） 三種類(lèi)型的引線(xiàn)鍵合剪切試驗期間引線(xiàn)球鍵合的應力響應線(xiàn)材：金、鋁、銅。

       2） 根據評估，可以觀(guān)察到銅線(xiàn)在引線(xiàn)鍵合過(guò)程中，與鋁線(xiàn)鍵合和金線(xiàn)鍵合相比，鍵合會(huì )產(chǎn)生更高的應力剪切試驗模擬。

       3） 所有線(xiàn)材的鍵合應力響應如上圖所示，金鋁銅。

       4） 所有最大鍵合應力均記錄在35μm處球鍵合面積。

       結果表明，在用多功能推拉力測試機測試引線(xiàn)鍵合剪切試驗中，與鋁和金線(xiàn)鍵合相比，銅線(xiàn)鍵合會(huì )產(chǎn)生更高的應力。

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