LED元器件多功能推拉力測試機可測試(FPC)焊點(diǎn)、線(xiàn)路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。依據JIS Z3198標準,針對PC板,焊錫強度測試,及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試,90度針對電子零件剪斷力測試。
那么LED拉力測試點(diǎn)的如何選取?分析如下:
F拉力為線(xiàn)弧測試的讀數,F1為1焊點(diǎn)受到的拉力,F2為2焊點(diǎn)受到的拉力。根據力的分解原理:
F1=F拉力*SinΘ1 (1)
F2=F拉力*SinΘ2 (2)
>第一焊B點(diǎn)斷裂
通過(guò)公式(1)可以看出:F1跟角度Θ1成正比,第一點(diǎn)的受力隨著(zhù)該角度的增大而增大,同時(shí)線(xiàn)弧越高,拉力越大,反之拉力則越小。由此也可說(shuō)明:導致第一焊B點(diǎn)頸部斷裂的力的大小,跟線(xiàn)弧的高矮有很大的關(guān)聯(lián)。
>第二焊D點(diǎn)斷裂
通過(guò)公式(2)可以看出:F2跟角度Θ2成正比,第一點(diǎn)的受力隨著(zhù)該角度的增大而增大,同時(shí)線(xiàn)弧越高,拉力越大,反之拉力則越小。由此也可說(shuō)明:導致第二焊D點(diǎn)跟部斷裂的力的大小,跟線(xiàn)弧的高低有必然的聯(lián)系。
>斷點(diǎn)的判斷
Θ1>Θ2時(shí)F1>F2 B點(diǎn)斷裂
Θ1<Θ2時(shí)F1<F2 D點(diǎn)斷裂
拉力測試點(diǎn)變更試行:
由原來(lái)的拉力測試點(diǎn)(第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)的中間位置),變更為第一焊點(diǎn)延長(cháng)線(xiàn)到第二焊點(diǎn)的同一平面點(diǎn)的中間位置,即左圖中C+A=B的中間點(diǎn),其它標準不變更。
拉力測試點(diǎn)的選擇:目前我司的測試點(diǎn)選擇在第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)中間位置此時(shí)(A=B ),測量時(shí)形成的三角區如下圖。
Θ1= Θ3 A+C>B
證明:Θ1<Θ2 F1< F2 D點(diǎn)斷裂
芯片高度H的變化會(huì )影響C的變化,H越小, C就越小。Θ1與Θ2越接近,F1與F2越接近。H越大 Θ1越小,Θ2越大,線(xiàn)弧D點(diǎn)斷裂越多。
假如:A+C=B時(shí) Θ1=Θ2 F1=F2 第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)受力均勻且相等,此時(shí)才是判斷線(xiàn)弧斷點(diǎn)的準確值。
結論建議變更:
目前拉力測試取線(xiàn)弧跨度中間點(diǎn)位置測試的做法,免誤判線(xiàn)弧D點(diǎn)斷裂。建議變更為取C+A=B的位置做為拉力測試點(diǎn)。
相同材料不同測試點(diǎn)的斷點(diǎn)比較: