一生產(chǎn)FPC的客戶(hù)向我們反映,其生產(chǎn)工藝在后續組裝過(guò)程中,連接器發(fā)生脫落。因此對同批次的樣品進(jìn)行推力測試,發(fā)現連接器推力有偏小的現象。據此進(jìn)行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
測試樣品的結果分別是:(1)樣品連接器脫落連接器脫落;(2)樣品連接器未脫落;(3)樣品連接器推力OK。
一、分析過(guò)程
#1 樣品
1、外觀(guān)分析
測試結果:剝離面呈現灰黑色,表面平整,有少量錫殘留。
2、剝離面分析
▼ SEM分析
測試結果:剝離面平整,表面呈現Ni晶格狀態(tài),有少量錫殘留。
▼ EDS分析
測試結果:P含量為14.92%,呈異常狀態(tài)。
3、失效點(diǎn)斷面分析
▼ 斷面金相分析
測試結果:FPC側焊盤(pán)表面焊錫剝離,兩端有焊錫殘留。
▼ 斷面SEM/EDS分析
1)PCB側切片SEM分析:
測試結果:剝離面處于FPC富磷層,富磷層厚度高達1.24μm,且FPC Ni層存在貫穿性Ni腐蝕。
2)FPC側切片SEM分析:
測試結果:FPC殘留錫位置有明顯的貫穿性Ni腐蝕,形成的IMC層呈現塊狀。部分位置IMC層偏厚,富磷層厚度為0.69μm。
3)FPC側切片EDS分析:
測試結果:富磷層P含量為21.24%(說(shuō)明Ni過(guò)渡析出),正常Ni層P含量為9.97%。
二、分析結果
綜合以上推力測試儀結果分析,推斷連接器脫落的原因為FPC鎳層腐蝕及焊點(diǎn)強度低,具體失效解析如下:
① FPC鎳鍍層存在明顯的鎳腐蝕,降低了焊點(diǎn)的連接強度;
② 連接器與FPC焊接形成的富磷層在1μm左右,IMC層呈現塊狀、離散、超厚的異常現象,遠超出合理范圍,在這種狀態(tài)下,焊點(diǎn)強度會(huì )明顯降低。
所以,FPC焊點(diǎn)強度的測試很重要,可以根據樣品結果進(jìn)行工藝控制和對參數進(jìn)行優(yōu)化,使連接器符合要求。
博森源電子有話(huà)說(shuō):
本篇文章介紹了FPC連接器推力測試,樣品推拉力測試儀。博森源電子將繼續分享關(guān)于PCB/PCBA、汽車(chē)電子及相關(guān)電子元器件失效分析、可靠性測試等方面的專(zhuān)業(yè)知識,關(guān)注我們獲取更多知識分享與資訊信息。