BGA推拉力測試標準是確保BGA焊接點(diǎn)質(zhì)量的重要環(huán)節。一般來(lái)說(shuō),BGA焊接點(diǎn)的推力應在10-30克之間,拉力應在1-10克之間,且推拉力應保持一定時(shí)間(一般為5秒鐘)不變,以確保焊點(diǎn)連接的牢固性。焊接工藝是影響B(tài)GA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問(wèn)題,如溫度不當、焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)等,可能會(huì )導致BGA焊點(diǎn)的強度和可靠性。
推拉力測試機的原理:
一般由測試架、主機、控制器、測量?jì)x表和手柄等部件組成,其中測試架的負載水平可以調節,可以滿(mǎn)足不同程度的測試要求。此外測試架采用了液壓動(dòng)力,具有高速、高精度、低振動(dòng)等特點(diǎn),能夠較好地滿(mǎn)足實(shí)際應用的要求;
BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)封裝技術(shù),采用BGA技術(shù)封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。
進(jìn)行BGA錫球推拉力測試時(shí),測試結果可能會(huì )受到多種因素的影響。以下是一些可能影響測試結果的因素:
1.測試溫度:溫度是影響B(tài)GA錫球推拉力測試的重要因素之一。在高溫環(huán)境下進(jìn)行測試,BGA焊點(diǎn)的塑性變形會(huì )更明顯,而在低溫環(huán)境下進(jìn)行測試,則可能會(huì )影響測試結果的準確性。
2.測試速度:測試速度也會(huì )影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結果。測試速度過(guò)快可能會(huì )導致應力集中和應變率增加,從而影響測試結果的準確性。
3.球冠模塊和夾具:球冠模塊和夾具的設計和制造質(zhì)量也會(huì )影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結果。如果球冠模塊或夾具存在設計或制造上的缺陷,可能會(huì )導致測試結果不準確或不可重復。
4.BGA芯片尺寸和結構:BGA芯片的尺寸和結構也會(huì )影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結果。BGA焊點(diǎn)的數量、大小、布局等因素都可能會(huì )影響焊點(diǎn)的承載能力和推拉力性能。
評估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性:
推力測試時(shí),推力方向是平行于被測物平坦的表面;推力測試后,推力值還應結合放大鏡觀(guān)察焊接實(shí)際情況對焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行評估。理論上被測樣品宜多,推力值越大越好。
推力測試案例應用:根據客戶(hù)要求對所送BGA進(jìn)行推力測試。
(1)測試方法
實(shí)驗方法:JEDEC JESD22-B117B 2014
測試速度:100 μm/s
推力測試高度:10μm
(2)測試設備
設備:推拉力測試儀
型號:LB-8600
(3) 測試結果
注: 1kgf = 9.81N