經(jīng)常有客戶(hù)問(wèn)到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，給大家總結一下。

推刀厚度是有幾個(gè)常規尺寸，具體選擇而是按你要推的那個(gè)球的高度來(lái)定的，我們的標準是二分之一球高 博森源 推拉力測試儀所用的BALL SHEAR的推刀，面對金球的一面是倒梯形，側面是楔形的，厚度最薄處可能是0.5MM，這個(gè)要看具體型號。 選擇推刀時(shí)主要看面寬和接口直徑兩個(gè)參數；根據被測金球的直徑，選擇面寬大于金球直徑的推刀；根據所接測試頭的型號選擇合適的接口直徑。

Ball shear：剪切力度

一般用于半導體封裝流程的前段，其為監控生產(chǎn)能力與穩定性的重要標準之一。輔助[敏感詞]的拉線(xiàn)測試，用于判定鍵合力度。那么如何計算？

芯片推拉力測試公式的標準是使用以牛頓（N）為單位，推拉力的公式可以表示為：

F=m*a

其中，F表示力（單位：牛頓），m表示質(zhì)量（單位：千克），A表示加速度（單位為米/秒^2）。

在進(jìn)行芯片推拉力測試時(shí)，需要測量芯片的質(zhì)量，并施加一個(gè)確定的加速度，然后使用上述公式計算推拉力。

除了這個(gè)基本公式外，它還可以根據具體情況進(jìn)行擴展。實(shí)例例如，如果芯片上的推力和拉力是可變的，則需要考慮加速度的變化，并利用積分求解推力。此外，如果芯片受到超過(guò)其材料的推力和拉力承載力需要考慮彈性變形和材料強度等因素。

總之，芯片推拉力測試的標準公式基于牛頓定律，可以根據具體情況應用展開(kāi)并調整和拓展。

推拉力測試儀又名焊接強度測試儀，是我們的機械測試解決方案。它們要么是破壞性的，要么是非破壞性的，配備了用于基準對準和故障檢查的視覺(jué)系統。我們的產(chǎn)品組合包括用于高/低產(chǎn)量或高/低混合產(chǎn)品的手動(dòng)和自動(dòng)測試儀。

我們是全球領(lǐng)先的自動(dòng)測力檢測設備供應商。我們堅持自主創(chuàng )新，不斷優(yōu)化產(chǎn)品核心技術(shù)，為市場(chǎng)帶來(lái)強大、經(jīng)濟高效的產(chǎn)量提高解決方案。我們最先進(jìn)的自動(dòng)化、高精度和性能穩定的檢測系統為客戶(hù)提供值得信賴(lài)的快速、準確的檢測。我們持續的使命是提供業(yè)界最先進(jìn)的推拉力解決方案，同時(shí)提供卓越的客戶(hù)服務(wù)和支持。我們的非標定制解決方案非常適合滿(mǎn)足客戶(hù)的獨特需求。我們致力于提升優(yōu)質(zhì)測力解決方案，并不斷追求卓越的客戶(hù)服務(wù)。